关于美国理工科的申请,你了解多少?

出国留学 2023-01-06 11:28英国留学www.ettschool.cn

  大部分出国留学的中国学生选择的都是理工科,而美国的理工科在全世界都处于领先地位,因此理工科是广大留学生的热门选择,其中一个原因就是理工科专业比较好就业形势相对较好,那么美国理工科专业如何申请的呢?下面跟小编一起来看看。

  1.美国理工科学位设置

  学术型硕士(Master of Science)

  学制:1.5-2年

  内容:课程+研究+论文;课程+项目+报告

  通常有小额或全额奖学金

  课程型硕士(Master of Engineering)

  学制:1-1.5年

  内容:课程;课程+项目

  通常没有任何奖学金

  2.美国理工科的申请特点

  大概率影响offer的理由

  (1 )项目经历:课程设计、毕业设计、实验课报告、小学期项目等。

  (2)科研经历:级别(国际级、国家级、校级、院级); 性质(独立、助研); 结果呈现(论文)

  (3)实习经历:公司级别,职位,项目参与,推荐信

  大概率被拒的理由

  GPA ,TOEFL/IELTS,GRE

  3.需要做的准备

  理科:科研/论文

  工科:科研/论文、项目/实习

  交叉学科:项目/实习

  4.美国理工科基本要求

  TOP 30 : GPA 3.7   TOEFL 105+   GRE 325+3.5

  TOP 50 : GPA 3.5   TOEFL 100+   GRE 320+3.0

  TOP 80 : GPA 3.0   TOEFL 90+   GRE 315+3.0

  5.美国理工科热门专业

  工科专业

  电气工程、航空航天工程、核工程、化学工程、系统工程、石油工程、材料工程、生物医学工程、土木工程、机械工程、环境工程、计算机工程、生物工程

  理科专业

  计算机科学,地球科学,公共卫生,化学,生命科学,数学,统计学,物理,信息系统,药学

  交叉学科

  管理信息系统、工程管理、公共卫生等

  6.热门专业申请要求

  (1)计算机科学(puter science)

  硬性条件

  TOP 30 : GPA 3.7   TOEFL 105+   GRE 325+3.5

  TOP 50 : GPA 3.5   TOEFL 100+   GRE 320+3.0

  TOP 80 : GPA 3.0   TOEFL 90+   GRE 315+3.0

  软背景

  学位

  需具备计算机科学、工程、数学等相关学位

  跨专业申请(如数学),需要具备相关的专业课程

  科研和实习背景

  专业相关的科研项目,助研项目,课设等

  专业相关的论文

  专业相关的实习经历

  软件背景的整体性

  (2)电气工程/土木工程(Electrical Engineering/civil engineering)

  硬性条件

  TOP 50 : GPA 3.5   TOEFL 100+   GRE 320+3.5

  TOP 80 : GPA 3.3   TOEFL 90+   GRE 315+3.0

  TOP 100 : GPA 3.0   TOEFL 80+   GRE 305+3.0

  软背景

  学位

  需要具备电气工程或相关工科学位

  跨专业申请(如物理),需要具备相关的专业课程

  科研和实习背景

  着重科研背景

  最好与所申方向相关论文

  专业相关的实习工作

  (3)机械工程  (chanical engineering)

  硬性条件

  TOP 50 : GPA 3.5   TOEFL 100+   GRE 320+3.5

  TOP 80 : GPA 3.3   TOEFL 90+   GRE 315+3.0

  TOP 100 : GPA 3.0   TOEFL 80+   GRE 305+3.0

  软背景

  学位

  需要具备机械工程或相关工科学位

  跨专业申请(如物理)需要具备相关的专业课程

  科研和实习背景

  着重科研背景

  最好有与所申方向相关论文

  专业相关的实习工作

  (4)管理信息系统 (managent information systems)

  硬性条件

  TOP 30 : GPA 3.5   TOEFL 105+   GRE 325+3.5

  TOP 50 : GPA 3.1   TOEFL 95+   GRE 320+3.0

  TOP 80 : GPA 2.9   TOEFL 90+   GRE 315+3.0

  软背景

  学位

  并不强求学生是CS或MIS本科

  跨专业申请,需要具备数学和计算机相关的专业课程,有一定编程基础

  实习

  特别看重实习和工作经验

  美国理工科院校前20排名

  1,哈佛大学(Harvard University)

  1,普林斯顿大学(Princeton University)

  3,耶鲁大学(Yale University)

  4,加州理工学院(California Institute of Technology)

  4,麻省理工学院(Massachusetts Institute of Technology)

  4,斯坦福大学(Stanford University)

  4,宾夕法尼亚大学(University of Pennsylvania)

  8,哥伦比亚大学(Columbia University)

  8,芝加哥大学(University of Chicago)

  10,杜克大学(Duke University)

  11,达特茅斯学院(Dartmouth College)

  12,西北大学(Northestern University)

  12,圣路易斯华盛顿大学( Washington University in St. Louis)

  14,约翰·霍普金斯大学(Johns Hopkins University)

  15,康奈尔大学(Cornell University)

  16,布朗大学(Bron University)

  17,埃默里大学(Emory University)

  17,莱斯大学(Rice University)

  17,范德比特大学(Vanderbilt University)

  20,圣母玛利亚大学(University of Notre Da)

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