外媒：部分芯片代工商正与客户洽谈新合同 疑变

在三月末的一个新闻发布会上，来自全球各地的媒体争相报道了一则引人注目的消息。据透露，由于芯片代工需求的极度旺盛以及代工商产能的紧张状况，芯片代工商正在考虑调整他们的代工价格。这一消息最早涉及到的是常规尺寸的晶圆，而后，业界巨头台积电亦传出消息，今年将取消给予重要客户的最大尺寸晶圆代工折扣，这无疑是一种变相提高代工价格的策略。

早在去年年底的寒风凛冽中，就有风声传来关于芯片代工商计划提高代工价格的讯息。而今年的风声更紧，尤其是在年初汽车芯片供应紧张的时刻，芯片代工商提高汽车芯片代工价格的消息也不胫而走。现在，全球各地的消费者仿佛都在密切关注这场“价格风暴”。

随着芯片代工商的产能持续紧张，不仅汽车领域，其他多个领域的芯片供应也面临巨大的压力，难以满足市场的需求。在这种背景下，芯片代工的价格有可能继续攀升，甚至触及新的高点。

近日，部分芯片代工商正在紧锣密鼓地就2022年的芯片代工价格与他们的客户进行谈判。面对产能紧张的严峻形势，他们正在寻求一种新的解决方案：引入浮动价格机制。这一机制一旦实施，将在市场供需波动大的情况下灵活调整价格，确保定价能够准确反映生产成本以及市场需求。对于代工商和客户来说，这是一种双赢的策略。客户可以获得更符合市场规律的报价，而代工商也能确保其在市场波动中的稳定收入。可以说，这是双方共同努力下的一种创新和妥协。