报告：2022年中国半导体产业投资额达1.5万亿元

根据CINNO Research的统计数据，2022年中国（包括中国台湾）在半导体领域的投资热情持续高涨，投资金额高达1.5万亿元人民币，这一数字充分彰显了半导体产业的高投资态势。

这股投资热潮背后，是对半导体产业的大力支持以及半导体企业的飞速发展，它们共同为中国在半导体领域的自主可控能力提供了强大的推动力。

深入到半导体行业的内部资金分布，我们发现芯片设计的投资金额超过了5600亿人民币，占据了约37.3%的份额。晶圆制造、材料、封装测试和设备等领域的投资金额也分别超过了相应的数额，并占据了相应的比例。

而在半导体材料投资项目中，硅片、SiC/GaN、IC载板、电子化学品及电子特气等项目是投资的热点，这些领域的投资合计占项目规模的71.3%，尤其是硅片投资，占比高达34.7%，投资金额超过1000亿人民币。

从地域分布来看，中国的半导体产业投资遍布28个省市（含直辖市），其中台湾、江苏、广东等地的投资资金占比超过10%，排名前五个地区的投资资金占比更是高达总额的65.8%。

在内外资分布方面，内资资金占据了主导地位，占比达到了75.8%，而台资和日韩资金的占比则相对较少。

中国在半导体领域的投资正在不断加速，从芯片设计到材料、制造、封装测试等各个环节都在得到大量的资金支持。这种强大的投资态势将推动中国半导体产业的快速发展，并提升中国在全球半导体产业中的地位。